Der Einsatz der efus™A9 garantiert ein schnelles „Time-to-Market“. Der Formfaktor efus™ hat eine Größe von nur 47 x 62mm und ist mit Fingerkontakten für den gängigen 230-Pin MXM2 edge connector (preiswert, für Industrie und Automotiv zugelassen) ausgestattet. Die efus™A9 ist nach „EasyLayout“ Richtlinien designt, alle Signalleitungen können auf dem Basisboard ohne Kreuzungspunkte an die Steckverbinder geroutet werden (einfaches Basisboard, gutes EMV Verhalten). Die verwendete i.MX6 Cortex-A9 CPU verfügt über eine hohe Rechenleistung, sehr gute Multimediaeigenschaften (3D Grafik, 1080p Decoder 1080p, H.264 HP, ARMv7™, NEON und VFPv3) und eine Vielzahl von Schnittstellen. Die Leiterplattenfläche der efus™ kann seitlich mit Funkmodulen (WLAN, ZigBee, Z-Wave, EnOcean) erweitert werden, ohne dass das Layout des CPU Bereichs verändert werden muss. Wir bieten über unseren Partner F&S eine Projektgarantie, welche auf „alles aus einer Hand“ (Hard-, Software und Fertigung), dem guten Support und auf den 10 Jahren Verfügbarkeit jedes efus™ Moduls basiert.

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• Flyer Embedded Modules
• Katalog Displays & embedded systeme 2019